IDG，10亿美元盯上这家公司

又一专注私募的投资机构，正计划收购一家上市公司的部分业务。

10月26日，根据路透社消息，IDG资本已成为竞购港股上市半导体及电子制造设备企业ASMPT旗下表面贴装技术（SMT）业务的主要候选方。

此次交易估值可能超过10亿美元，ASMPT方面期望的估值为15亿美元，市场普遍认为最终成交价大概率落在10至12亿美元区间，但目前交易细节尚未最终确定，结果仍存变数。知情人士透露，交易有望在未来数周内达成，不过具体条款仍在商议中。

除了IDG资本，方源资本和Triton Partners也曾表达过收购意愿，并参与了相关讨论。截至目前，ASMPT、IDG资本和方源资本均未就路透社的置评请求作出回应，Triton Partners则拒绝发表评论。

作为全球顶尖的风险投资机构，IDG资本自1993年成立以来，已投资全球超过1700家企业，其中超过600家通过IPO或并购实现退出。早在1994年，IDG资本便投资了元器件企业风华高科；2003年起，开始系统性地布局半导体领域，代表性被投企业包括中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、翱捷科技、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、地平线、昆仑芯等。

国内高端SMT设备长期由海外厂商主导，国产供给存在不足。AI服务器主板、高速光模块对贴装精度和速度要求极高，这成为制约产业发展的关键环节之一。

对IDG资本而言，此次收购有助于其获取全球领先的SMT硬资产。同时，IDG长期布局半导体先进制造，拿下这一业务，相当于直接获得成熟技术、生产线、客户资源及全球供应链，能够快速补齐其在高端电子组装设备领域的版图，并与被投的硬件、算力产业链实现协同效应。

此次举牌之前，IDG资本已有多起并购案例：2017年，IDG资本联合中国泛海收购美国国际数据集团（IDG）；2025年，通过四川双马以16亿元收购深圳健元医药，布局多肽赛道；2025年秋季，收购丹麦创新型糖果品牌Lakrids By Bülow的多数股权；2025年12月，以18亿元收购法国酸奶品牌优诺的中国业务，成为控股股东。

公开资料显示，ASMPT于1975年在中国香港成立，1989年在港交所上市。公司是半导体封装和表面贴装设备供应商，核心业务分为半导体封装设备（SEMI）和SMT表面贴装设备（DEK印刷机、SIPLACE贴片机）两大板块，产品广泛应用于AI芯片、先进封装、汽车电子等领域。

其中，SMT业务主要为电子制造商提供表面贴装设备、软件及相关服务，帮助客户完成电路板上的元件印刷、检测和贴装，其终端市场主要包括AI服务器、光收发器和电动汽车。

历史财务数据显示，2023年，SMT业务曾是ASMPT的第一大收入板块，占比约56.18%；2024年，SMT收入下滑，占比降至约49%，而SEMI先进封装业务逆势增长，结构拐点显现；2025年，SMT业务占比进一步回落至44.7%左右，SEMI先进封装业务占比持续提升，成为公司战略主线。

因此，在2026年1月，ASMPT宣布对SMT业务进行战略评估，考虑的选项包括出售、成立合资公司、分拆、独立上市，或继续持有并支持该业务发展。公司当时表示，这项评估旨在支持SMT业务的长期增长，同时让集团能够更专注于半导体解决方案业务及芯片封装业务的扩张，集中资源押注先进封装（TCB、Chiplet）。

值得一提的是，在2026年6月，ASMPT已将NEXX电镀业务出售给应用材料。

随着AI基础设施建设带动服务器及相关电子设备需求增长，2026年，ASMPT的SMT业务重新进入上升周期。

2026年10月28日，ASMPT发布的最新财报显示，2026年第三季度，公司营收52.5亿港元，股东应占盈利5.33亿港元，同比实现扭亏为盈。其中，SEMI先进封装业务营收29.3亿港元，同比增长68%，新增订单44.2亿港元；SMT业务营收23.1亿港元，同比增长29.8%，新增订单44.3亿港元。

但这似乎并未改变ASMPT对其长期业务布局的重新评估。

相对而言，ASMPT旗下SEMI板块增速更高，毛利率超过60%，显著高于SMT业务，这也是ASMPT有意出售SMT的根本原因：SMT虽是优质现金流资产，但其估值和毛利天花板低于先进封装设备。

花旗方面表示，剥离SMT对ASMPT中性偏利好，有助于释放估值，市场关注点将转向先进封装订单的兑现。半岛平台在该领域的布局，也为其未来整合提供了潜在协同空间。

本文来自微信公众号“直通IPO”，作者：王非，36氪经授权发布。